文／穿山甲

1907年，日本化學家池田菊苗在家中喝著妻子煮的味噌湯後，發覺異常美味。攪動味噌湯後發現，湯中添加了昆布調味，於是對昆布湯產生了好奇。隨後一口氣買了幾十公斤的昆布帶到實驗室中，檢測其中的元素與分子結構，從中提取出麩胺酸鈉。

食材中若含有這種成分，則會讓人感覺更加美味，並將這種味道命名為鮮味。隨後他再透過麩質水解萃取小麥蛋白中的麩胺酸鈉，並取得製造專利，與企業家鈴木三郎助共同創立「味之素」公司生產味精。自此，味之素成長為最大的味精生產商，市占率一度達到80%左右。

生產過程 廢物利用



味精的製造主要依靠發酵與提煉。在這個過程中，除了產出麩胺酸鈉，還會生成一些其他物質。起初，這些副產物不過是製程中的廢棄物，價值不高。然而，在1970年代味之素的研究員竹內光二，對這些副產物進行系統性研究，發現可以將副產物製作成薄膜，這種薄膜具有良好的物理與化學性質。

這種薄膜之後被稱之為ABF（Ajinomoto Build-up Film），字面上的意思就是味之素增層薄膜。ABF薄膜不僅具有優異的絕緣性質，還非常耐熱，機械強度也非常好。雖然是開發出來了，但卻沒有明確的市場需求，產品再好也只能堆在倉庫積灰。然而味之素仍持續投入資源，對薄膜進行完善改良，優化其材料性能，並建立專屬的生產線。往後幾十年，這種材料就像是種子般，被埋在乾旱的土壤中，靜默地等待著。

隨著時間推移，全球半導體技術不斷地被提升，尺寸愈做愈小，元件密度持續上升，晶片能力突飛猛進，從早期只能做簡單運算的處理器，到今天能支撐人工智慧與雲端運算的超強大算力，晶片發展似乎永無止境。

但在1990年代中期，工程師們開始遇到一個棘手的問題，晶片雖然能做到愈來愈小，但要把晶片與載板連接起來，卻變得愈發困難。原因在於，晶片上有成千上萬個訊號接點，間距細小如絲，要把它們穩定地連接出去，需要極為精細的載板。而載板的線路之間，如果缺乏優秀的絕緣層，就會互相干擾，導致速度降低甚至出錯。

晶片瓶頸 迎來突破



晶片速度已經不是唯一瓶頸，封裝才是技術突破的關鍵。這就需要一種全新的材料，介電係數要低，避免訊號延遲，絕緣性也要高；要耐熱，經得起晶片的高溫製程，熱膨脹係數也要低；還要能形成超薄、均勻的膜，適合高密度布線；可以在材料上直接以化學鍍銅製作線路，這幾乎是不可能的材料要求。

在當大家想得焦頭爛額時，味之素以前的產品突然被發現，而且密切貼合所有需求，廣大的市場需求就像大雨般降臨，讓埋在土裡的ABF，一夜間發芽生長茁壯。

截至目前為止，這家由製造味精起家的公司，應用在封裝製程的ABF材料，已占全球市占率的90%以上，幾乎快壟斷了市場。雖然市面上有需多替代產品，但在高階晶片、高效能與高速傳輸的先進封裝製程上，ABF仍然是無可替代的主流產品，可以說是半導體世界的「隱形冠軍」，甚至曾經因為供應緊張，連帶影響了全球晶片與伺服器的產能。

味之素這種「不務正業」的作法，雖然頗受質疑，但面對問題徹底研究的精神，也讓公司在數十年後意外獲得驚人的產值，形成味之素持續經營的護城河。