文／SemiVision

當我們打開電腦或玩遊戲機時，裡面的晶片都在努力運算。可是，你知道晶片是怎麼連接到主機板上，讓整台機器能運作的嗎？這就要靠一個重要的「橋梁」── IC載板！

IC載板主要可分兩大類：BT載板與ABF載板。

BT載板（Bismaleimide Triazine Substrate）是早期最常見的材料，具有良好的機械強度與穩定性，製程成熟、成本較低，常應用於手機、記憶體及一般消費性電子產品的封裝。

另一類是ABF載板（Ajinomoto Build-up Substrate）。名稱中的「Ajinomoto」來自日本味之素（Ajinomoto）公司，但必須注意，味之素並不生產ABF載板本身，而是提供其中最關鍵的材料 —— ABF絕緣膜（Ajinomoto Build-up Film）。

這種高性能樹脂薄膜能在封裝載板內形成極細的線路層與多層結構，具有優異的絕緣性與熱穩定性，非常適合用於CPU、GPU、AI晶片等高頻高速運算元件。由於味之素的ABF材料幾乎成為全球高階IC載板的共同基礎，其市占率超過95%，因此業界便習慣將使用此材料的高階載板統稱為「ABF載板」。

ABF載板 熱門有道



在早期，ABF載板主要應用於電腦與遊戲機的CPU封裝。由於當時晶片的腳位數量有限、運算頻寬也不高，對封裝材料的要求相對溫和，因此市場規模並不大。

但隨著科技演進，智慧型手機、雲端運算、AI人工智慧等高運算需求的應用接連興起，晶片的性能與功耗密度呈現指數級成長。當晶片的運算速度愈來愈快、訊號傳輸頻寬愈來愈高時，傳統的BT基板已無法滿足線路細微化、訊號完整性與散熱穩定度等要求。這時候，能夠支撐更細線距、更高層數與更佳電氣特性的ABF載板便成為關鍵材料。

自行研發 全新突破



長期以來，ABF材料等半導體關鍵材料多掌握在海外企業手中，這對供應鏈安全而言是項潛在風險。好消息是，台灣廠商也正積極投入自有材料研發。

其中，「晶化科技（WaferChem）」率先推出了TBF（Taiwan Build-up Film），致力於打造具備國際競爭力的在地替代方案。TBF的目標不只是取代進口材料，更希望在技術上突破現有ABF的限制，實現關鍵材料本土化，讓台灣在全球半導體供應鏈中擁有更高的自主性與話語權。

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