【本報台北訊】台積電在台擴建的藍圖裡，近期又悄悄計畫重返昔日放棄的竹科龍潭園區擴建計畫（龍科三期）。消息人士透露，台積電重返龍潭科學園區，鎖定以先進封裝先行，依目前初步規畫，將作為繼亞利桑那州的首座先進封裝廠後（內部命名為AP9），列為接續增建先進封裝規模的生產重鎮，並將命名為AP10。

從台積電這些布局來看，台積電持續為了將製程推進至1奈米及0.7奈米，加大研發動能，並提高未來量產後的彈性調整能力。

竹科管理局證實台積電已提出龍科三期建廠申請。台積電可能先切入先進封裝，降低相關環評估疑慮，以利如期開發，真正落實量產可能得到2032年。

業界人士直言，台積電正重新定義「未來半導體競爭規則」，要以「先進製程＋先進封裝」的系統整合戰，維持制霸地位。

台積電近年之所以大舉擴充先進封裝，業界分析背後有3大戰略考量：首先，是鞏固AI時代的技術主導權。其次，是建立更高的競爭門檻。第3，因應AI時代帶來的龐大產能需求。為了不給對手機會，台積電加速增建晶圓廠外，也罕見以「超高速擴產」模式，持續在台灣各地建置封裝新產能。