編譯／韋士塔

發表於《科學進展》（Science Advances）期刊的報告指出，奧地利研究人員提出了一種以真菌菌絲體（ungal mycelium）表皮製作柔性（可撓式）、可生物降解電子產品的新方法，稱為「菌絲體電子學」（MycelioTronics），這項技術，能取代現行的電子基板材料，製作永續電子電路板。

各式各樣的電子設備，已融入人類生活，且人類對這些裝置的依賴已不可逆轉。然而，電子產品的壽命有限，在損壞或淘汰後會產生大量電子垃圾，讓綠色電子產品的未來難以實現。即使科學家正竭盡全力研發電子設備的永續材料，仍難阻擋電子廢棄物數量快速增加的嚴峻形勢。

研究人員指出，所有由導電金屬組成的電子電路，都需放置在基板（substrate）的絕緣冷卻底座。幾乎每一塊電腦晶片使用的基板，都是由不可回收的塑膠聚合物製成；這些塑膠在晶片壽命結束時通常被丟棄，因為基板是以塑膠製作，其價值遠低於晶片上的各種貴金屬，因此業者往往不願回收，這也導致電子廢棄物的數量不斷增加。

奧地利林茲大學（Johannes Kepler University Linz）的研究團隊，以赤芝（Ganoderma lucidum）的表皮製作可生物降解的電子基板。研究人員指出，靈芝是一種真菌，通常生長在腐爛的木頭上；靈芝為了保護自己的菌絲體（mycelium），會長出表皮加以保護，避免受外來細菌及其他真菌侵害。

研究團隊表示，菌絲體的表皮生長共有3個階段，愈年輕的表皮顏色愈淺，第1階段呈亮白色，進入生長第2階段時表皮變厚，也更緊緻，表面出現褐色斑塊。第3階段的成熟表皮完全被棕色外殼覆蓋。將菌絲體的表皮以水浸透，並進行壓縮及乾燥後，表皮變得相當柔韌，且是良好的絕緣體，可承受250℃的高溫，也就是能使用焊接等標準電子處理技術，厚度則與一般紙張差不多，非常適合製作電路基板。

研究人員指出，「菌絲體電子學」技術，奠定永續材質電子產品的基礎；在這些電子產品的使用壽命結束後，只需以用熱風槍或烙鐵等簡單工具，即可輕鬆地把可重複使用的組件從電路板拆卸下來，留下可生物降解的基板。這些基板若以土壤掩埋，不到兩周就幾乎完全分解。

此外，菌絲體表皮製作的基板，具有良好導電性能，幾乎與傳統塑膠基板上相當。菌絲體表皮製作的基板另外一個重要性能則是可撓性，即使彎折超過2000次仍可有效導電，非常適合用於藍牙感測器等低功耗裝置的電池運作，也有助開發可撓式裝置。

研究團隊指出，目前尚未出現可生物降解的印刷電路板（PCB），多數石墨烯及碳基生物材料仍然包含不永續的材料。完全可生物降解的菌絲體表皮，具有取代現有電子元件的潛力，可望在不犧牲永續性的情況下，保有所有傳統電子設備的強大功能。