【本報台北訊】行政院會今天將通過台版晶片法《產業創新條例》第10之2條草案，被外界稱為「護國神山條款」；政院拍板定案後最快明年上路，台灣半導體大廠在前瞻研發及購入先進設備上可望因此受惠，其中，前瞻研發投抵率高達25%，寫產業創新條例最高抵減。整體施行期間為2023年1月1日至2029年12月31日。

其中，因應OECD最低稅負制的調整，改為彈性作法，最快自2024年起實施。

經濟部官員指出，院版協調後，考量到國際經濟與戰爭情勢，歐洲國家OECD最低稅負制目前看來幾乎延到2024年以後才實施，因此台灣也不必搶先調整。

官員說明，有兩個彈性作法，施行後將規範有效稅率至少12％為基礎，預計2024年隨同OECD國家施行最低稅負15％；但若到時候歐洲國家實施時間有變，保留政院核可延後一年的彈性。

補助方面大致與部版相同，經濟部官員表示，世界各國都在補助半導體產業，台灣也要提出作法，但由於台灣已經是領先者地位，經濟部認為，更應該鼓勵先進研發，持續在先進製程尋求突破，「把雞養大」。

而美國晶片法案，則是匡列390億美元（約新台幣1.2兆元）補助建廠或半導體設備，每案最高30億美元（約新台幣932億元）半導體業者建廠及設備投資抵減率25%。

日本半導體復興計畫，是匡列6000億日圓（約新台幣1339億元）補助半導體業者建廠與設備費用50%補貼。

南韓K半導體戰略為發展半導體、電動車電池及疫苗；大企業最高享40%的研發投抵及10%的設備投抵。

研發費用達標 企業可抵營所稅25％

台灣被稱為台版晶片法的《產業創新條例》第10條之2則推出，前瞻研發投抵，可以抵營所稅25％；先進製程設備投抵，當年度設備支出底營所稅5%且「購置設備金額無上限」。適用對象條件為，居國際供應鏈關鍵地位，研發費用達一定規模、研發密度達一定規模、有效稅率達一定比率。相關細節待經濟、財政兩部持續協調，另以子法訂定。

據悉，包括台積電、聯發科、鴻海等企業的研發支出都達到百億以上水準，知情官員也說，該項租稅優惠不僅限於半導體產業，只要是符合相關條件的企業皆可享政策紅利。