【本報台北訊】智慧型手機等電子品需高階晶片提升運算速度，但十分耗電。交通大學材料工程所教授陳智領導的研究團隊改良導線材料和結構，搭配三維積體電路，可助電子產品節電、提升速度。可立即投入半導體製程，不僅讓電子產品「飆速」，而且產品更輕薄、壽命也倍增，為三維積體電路技術發展掀起革命性影響。這項獨步全球的研究成果，獲刊在最新一期的世界頂尖期刊《科學》（Science）。交大校長吳妍華表示，這項研究不只是科學理論上的突破，更具有實用價值。

這項重大研究已在申請國內外專利，陳智預估，未來的應用層面非常廣泛，只要是電子產品，從手機、電腦、醫療器材到飛航設施都用得到。與半導體製程相容業界可馬上使用這項技術；若用在高階的智慧型手機設計，可以讓手機更輕更薄，速度更快，手機壽命也會更長。最重要的是，該研究不只是停留在實驗室階段，由於可與現有的半導體製程相容，可以馬上供業界使用。

陳智指出，三維積體電路具有省電、低功率、體積小的優點，是未來發展的趨勢，尤其是像智慧型手機等需要高階晶片來提升速度的電子產品，更需仰賴三維積體電路，如日月光、台積電等大廠也都致力研發。

研究團隊在電鍍液中加入關鍵添加劑，可以提高導電效果，並抵抗高電流的侵蝕，能運用在三維積體電路IC封裝，及微電子的銅導線，提升電子產品的壽命數倍至數十倍，還可以降低製程的成本。

陳智表示，研究團隊透過高電流密度、添加劑等製程的改變，加上改良的奈米雙晶銅金屬層，並首次採用業界使用的直流電，為導線做出新的結構，成功控制接點的電性和機械性質，未來如應用在三維積體電路上，將可節電、提升運算速度，還可延長電子產品的壽命。