文／晶晶

你可知道推動現代科技的半導體晶片是如何製造出來的？你大概難以想像，一切過程都是從二氧化矽組成的純淨矽沙開始吧。

熔製矽沙 塗感光料

當矽沙熔製為純矽沙之後，切片為空白晶圓，矽晶圓很特別，在不同溫度下，能傳導或阻隔電流，然後在晶圓片上塗感光塗料，以強光進行曝光顯影，將電路設計圖轉印到晶圓片上，這道製程會在晶圓片上，留下電路設計圖的化學塗層，以進行蝕刻或離子植入，然後在晶圓上鍍更多不同的材料，透過曝光顯影與蝕刻製程，製作導體層或絕緣層。

再藉由化學機械研磨，移除晶圓上不需要的材料，讓晶圓的表面平滑，不斷繼續製作其他的導體層或絕緣層，這個程序一直重複很多次，直到半導體晶片製作完成。

生活運用 無所不在



最後，晶圓片上覆蓋一層保護層，將半導體晶片覆蓋起來，就可以將半導體晶片切割成一顆一顆的半導體晶片。這些半導體晶片能使日常生活中許多物品，如智慧型手機、汽車，甚至是住家愈來愈聰明，而這一切，是從矽沙開始的！