【本報台北訊】台積電董事長魏哲家昨日主持法說會表示，因應全球貿易政策與關稅風險帶來不確定性，台積電將持續審慎規畫營運。他強調，為因應AI帶動的結構性成長，台積電採取嚴謹的產能規畫機制，結合內外部市場分析。公司並已將開發與產能協調的時間提前至2至3年，確保供應鏈穩定。內部也透過跨部門評估市場需求的「自上而下」與「自下而上」整合機制，確保投資節奏精準。

取得美國第2塊地 建晶圓廠聚落

魏哲家強調，台積電堅守技術領先、製造卓越與客戶信任三大核心，以鞏固長期競爭力。他指出，近期AI市場發展持續正向，生成式AI使用量爆發式成長，推升對先進晶片的長期需求。隨著消費型AI模型普及、企業級AI應用深化，以及主權AI（sovereign AI）興起，晶片需求結構性上升趨勢明確。台積電強調，AI帶來的長期半導體需求「是根本性的」，公司將以提供最先進製程與充足產能為首要責任，支撐全球客戶成長。

為因應AI帶動的結構性成長，魏哲家說，目前與超過500家客戶合作，涵蓋各主要應用領域，並已將開發與產能協調的時間提前至2至3年，確保供應鏈穩定。

全球布局方面，魏哲家強調，所有海外設廠決策都基於「客戶需求、地理彈性及政府支持」3大原則，目標是同時滿足客戶與股東最大價值。

台積電指出，在聯邦與地方政府支持下，廠區建設與產能擴充進展順利，並因AI需求強勁，也將在美國亞利桑那州廠附近購置第2塊土地，計畫加速導入更先進製程，預計發展成獨立的超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落，以支持先進製程客戶對智慧型手機、AI和HPC相關應用需求。

至於日本熊本廠，第1座特殊製程廠已於2024年底開始量產，並達良率目標，第2座廠也已動工，後續進度將依市場狀況與客戶需求調整。

在歐洲德國德勒斯登，公司在歐盟與德國中央、州與市政府支持下，也啟動建廠作業，主攻車用與工業特殊製程。

在台灣，則持續強化先進製程與先進封裝能力，目前在新竹與高雄科學園區同步準備多座2奈米基地，預計未來幾年持續投資，以確保本土製造與全球布局並進。

2奈米製程順利 本季試量產

針對技術進度，魏哲家宣布2奈米（N2）製程進展順利，將於本季進入試量產，良率表現良好，預期2026年將快速量產，應用涵蓋智慧手機與高效能運算（HPC╱AI）。公司同步推出N2P作為N2系列延伸版本，提供更高性能與功耗效率，預定2026年下半年量產。

此外，公司推出A16製程，採「超級電源軌（Super Power Rail, SPR）」架構，專為特定高效能運算（HPC）應用設計，可提供更高電流密度與訊號整合度，預計2026年下半年量產。

魏哲家表示，N2、N2P、A16將構成公司下一個大型且長期延續的技術節點，延續其在高階製程領域的領導地位。