「2024台灣創新技術博覽會」昨起一連3天在台北世貿一館登場。由經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數發部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等11個政府部會共同舉辦，聚焦「智慧科技島，AI新技元」，展示台灣AI與半導體等5大信賴產業升級轉型成果。圖為國家中山科學研究院參展的一大亮點：「高防護性複合裝甲」，中科院自力突破科技瓶頸研發，在輕量化亦維持防護力，可正面抵抗大口徑機砲威脅。圖／中央社