【本報綜合外電報導】台灣3日發生25年來最強烈、芮氏規模7.2地震，至少10人死亡；美聯社報導，台灣對大地震並不陌生，地處環太平洋火環帶（Ring of Fire）上，是全世界最常發生地震的地區，雖然這次地震出現死傷、多棟建築受損，「但由於出色的防震措施，讓這座高科技島嶼及島上2300萬居民的損失相對較小」。

美國有線電視新聞網（CNN）也指出，台灣在經歷921強震後，修訂新的建築法規，在這麼大的地震規模下，傷亡人數卻很低，台灣對抗天災，做足準備是重要關鍵。

美國密蘇里科技大學地震學家高尚行（Stephen Gao）分析，台灣的抗震準備是世界上最頂尖，例如政府在建築法規上的耐震要求，雖然會增加施工成本，但對於願意檢測自家抗震能力的居民將提供補貼；台灣也在學校、工作場所進行地震演習，公共媒體及手機定期發布有關地震和安全的通知，「這些準備大幅度增加台灣的抗震能力，有助減輕災難性破壞及人員傷亡的可能性」。

不過，美國國家廣播公司（NBC）報導，這次台灣強震與南加州地震至少有一個特點類似，就是在大型城市盆地附近發生，人口密集的都會區地底下狀況如何，讓地震學家憂心。

地震學家瓊斯（Lucy Jones）說，這次台灣地震的斷層為逆衝斷層（thrust fault），斷層其中一面向上移動，超過另一個斷層，如果發生於海裡，海水將受到嚴重推擠，海嘯因此發生。

瓊斯表示，這次台灣地震的斷層直接穿過城市，「我看到建築物倒塌只有在花蓮，其中有些建築物可能剛好位於斷層上方，斷層位移之後其中一側被推高10呎（約3公尺），這種情況沒有建築物能屹立不搖」。

他提醒，這次台灣地震規模7.2，斷層估計長達100哩（約160公里），整個台灣地震風險都因此增加，地震災區周圍數百哩的區域，接下來可能出現威力強大的餘震。

晶片製造集中「熱點島嶼」 風險高

除了防震應變，台灣半導體產業也引發國際關注，主因是全球90%的先進半導體晶片都由台積電生產，供應給蘋果、高通、英業達及AMD等科技巨頭使用。CNN報導，台灣在生產先進晶片方面扮演關鍵角色，這次的地震也清楚提醒各國，「將關鍵的晶片製造業集中在一個既容易發生地震，又是地緣政治緊張的熱點島嶼上，相當有風險」。

不過，台積電已在3日深夜「報平安」，釋出10小時內晶圓設備復原率超過7成，新建晶圓廠更超過8成，極紫外（EUV）光刻設備無受損，讓全球半導體業暫鬆了第一口氣，也突顯台積電廠區非常抗震。此外，晶片大廠輝達（Nvidia）也聲明台灣地震不會影響晶片供應，各種跡象顯示，當今需求最熱門的先進製程影響有限。