【記者曾博群台北報導】國家科學及技術委員會昨舉辦2023台灣半導體產學論壇，現場聚集100多位產官學研意見領袖參與。主委吳政忠表示，台灣半導體業要「居高思危」，IC設計是未來產業應用源頭，台灣得「補強」，國科會將在歐洲設立IC設計前進基地，吸收國際人才後送台灣，將爭取預算、跨部會合作，拚2035年之前，將台灣打造為國際IC設計重鎮。

居高思危  優勢擴至多領域

吳政忠表示，近年半導體產業將台灣推上國際舞台，台灣半導體有3至5年優勢，台灣若不把握這機會、走得更遠，也會成為危機，「居高要思危」，把半導體優勢擴散到汽車、電腦、精準健康、食醫住行等領域。

他指出，IC設計是所有產業應用的源頭，IC設計成本也會愈來愈高，光是靠本土創投資金還不夠，期望打造IC設計產業一條龍模式，吸引國際人才進到台灣，國際資金就有機會跟著挹注台灣。

吳政忠表示，台灣正處於半導體產業向上突破的最佳契機，國科會積極偕同相關部會，緊密結合研發、IC設計、晶片製造，規畫2035半導體科技與產業布局；同時規畫未來在台灣打造國際IC設計訓練基地，另外也將擴大投入先進製程與新興IC設計應用研發與產業補助。

目前台灣半導體製造和封裝都是世界第一，占全球營收過半；聯發科資深副總陸國宏昨在會中表示，台灣IC設計產業為全球第二大，占全球IC設計營收比重約2成。2022年全球IC設計業營收估達2154億美元。交大電子研究所教授李鎮宜則說，IC設計產業在2021年產值首度突破1兆元，他預估2030年將突破1.5兆至2兆元，占全球產值5成。

台積電處長張孟凡昨點出台灣半導體產業面臨3大挑戰，包括前瞻研究、產學落差與人才不足，前瞻研究與人才培育有賴產、官、學界長期共同努力。

STEM人才減少  面臨最大挑戰

陸國宏指出，人才培育是IC設計產業面臨最大挑戰。台灣STEM（科學、技術、工程、數學）人才逐年減少，與美國、歐洲、中國大陸及南韓相比，台灣是唯一理工人才減少的國家，這是一大隱憂，有待政府、教育界、產業界共同努力，鼓勵性向適合的年輕人投入IC設計產業，包括具有冷靜特質的女性工程師。

國科會也發表3項重要亮點成果，包括提早布局次奈米尺度的Å世代半導體，如台大擬態中心博士朱明文藉此將檢測精度極限推進至3皮米（千分之3奈米，並聚焦於更高頻、耐高壓的化合物半導體元件，以及關鍵新興晶片布局Al晶片運算與通訊晶片設計等。