先前全球爆發車用晶片荒,不少車廠為應對危機變更設計,直接找上晶圓代工廠支援。圖/資料照片
【本報新竹訊】半導體產業在歷經2年多的榮景後,正面臨高通膨與高庫存衝擊,明年恐陷入負成長窘境。工研院產科國際所預估,全球半導體今年產值將約6185億美元,成長4%,增幅將較2021年的26.3%大幅放緩;2023年產值恐將減少3.6%,滑落至5964億美元。當消費產品需求低迷之際,汽車應用依然強勁。
先前全球爆發車用晶片荒,一時之間讓擁有車用晶片產能的台積電,成為鎂光燈焦點,甚至不少大車廠動用政治關係來協商盼先喬到產能。如今隨著消費電子景氣變化,這些傳統車廠也積極運用空檔,來卡位晶圓代工廠的產能。
台積電車用接單爆發,傳出取代三星,奪下全球電動車龍頭特斯拉最新全自動輔助駕駛(FSD)晶片大單,將以4╱5奈米生產,特斯拉明年有望成為台積電前7大客戶,也是台積電主力客戶當中,首度出現純電動車廠,有助抵抗消費性電子景氣調整衝擊。
產科國際所預估,每台車的晶片成本將以8%至10%年成長率上升,2020年平均每車半導體含量約489美元,至2025年將超越716美元。
據研調機構顧能(Gartner)預估,車用半導體產值2021年至2026年年複合成長率將達13.8%,增幅僅次於儲存用半導體的14%,為半導體未來主要成長動能。2026年車用半導體將超越工業及消費性市場,躍居第3大半導體應用市場。