【本報台北訊】受惠於旺季效應及晶片需求暢旺，財政部昨8公布7月出口433.2億美元，是歷年單月次高，年增14.2%，為連25紅。財政部看好全年出口表現，可望首度突破5000億美元大關。

財政部統計處長蔡美娜表示，7月出口再度展現旺盛氣勢，主要有3大利多支撐。首先，科技創新商機、數位轉型需求下，各項終端產品晶片含量提高，為半導體產業注入活水；第2，出口物價上漲；第3，中國大陸封控政策結束，拉貨動能從谷底回升。

進口表現不遑多讓，規模382.9億美元是單月第3高，年增19.4%則是連21紅，反映出旺季備料需求，此外廠商擴增生產量能，也使進口資本設備規模達歷年單月次高，為連19月正成長，也是近29年來首看盛況。

若觀察出口產品，資通與視聽產品、機械兩大貨類，7月出口值皆創歷年單月新高。

其中資通與視聽產品7月出口58.9億美元，年增13.3%，尤其來自美國的需求一枝獨秀，主要受惠於雲端與網通設備升級趨勢；另外對陸港出口也回穩。

機械7月出口則來到27.3億美元，年增16.9%，成長動能來自半導體生產機械、工具機以及自動化生產設備所需的滾珠軸承等。

展望未來，若排除大陸軍演等因素，僅就季節走勢推估，8月出口規模將介於427億至442億美元之間，有機會力拚單月新高，年增率將落在8%至12%間。全年出口在前7月表現亮眼的鋪墊下，可望首度突破5000億美元大關。