【本報新竹訊】隨著世界各國紛紛將晶片視為戰略物資，爭相補助半導體產業，掀起一波晶圓廠搶建熱潮，2020~2024年全球新建晶圓廠將高達92座。產業專家楊瑞臨表示，台灣是半導體製造強國，預期歐美整合元件製造（IDM）廠未來投資可能縮手，增加委由台積電代工，對半導體產業前景保持樂觀。

美中對抗背景下，美國為了強化本土半導體優勢，鞏固在未來新興科技領域的全球領導地位，不僅通過晶片法案，更創立「晶片四方聯盟」（Chip 4），希望聯手台灣、日本與南韓在半導體製造、材料、設備及零組件等力量。

但全球各國也意識到晶片重要性，不僅中國大陸持續朝自給自主目標推進，歐盟、日本、印度等也正在扶持國內半導體業者。據國際半導體產業協會（SEMI）估計，到2024年底，大陸將建造31座大型晶圓廠，擴張速度居全球之冠。

歐盟計畫提撥430億歐元（約新台幣1.3兆元），促進歐洲半導體產業發展，期望在2030年前，將全球半導體產值占比從現在的10%，倍增提高為20%。

日本也啟動「半導體產業復興執行計畫」，計畫分3階段推動，包括對台積電熊本廠最高補助4760億日圓（約新台幣1070億元），目標在2030年將日本企業的半導體營收，提高為2020年的3倍水準，約13兆日圓（約新台幣2.9兆元）。

印度繼去年底祭出100億美元設廠獎勵方案後，又計畫斥資300億美元，投入改革科技產業，建立完整晶片供應鏈，目標生產65奈米到28奈米晶片。

據英國《經濟學人》估計，2020~2021年全球共有34座新晶圓廠動工，2022~2024年還將有58座新廠動工，將使全球晶片產能增加約40%。《經濟學人》示警，晶片業恐陷超大型破滅。

台灣半導體脫穎關鍵 勞工耐操

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，勞工是台灣半導體製造業能夠在全球脫穎而出的關鍵。他說，全世界影響供應鏈正常運作的最主要變因就是勞工。歐、美勞工「公私分明」，下班就要回家、不加班，也無法緊急召回工程師處理問題。

對半導體產業前景，楊瑞臨並不悲觀。他指出，疫情激發臨時需求急速暴增，造成2020年、2021年晶片供應不足，如今通膨升高，開始進行修正，預期在經過良性修正後，半導體市場將可逐步回歸健康。