【本報台北訊】科技部與SEMI國際半導體產業協會昨天舉辦「SEMICON Taiwan 二○一八國際半導體展暨IC60大師論壇」，行政院長賴清德、科技部長陳良基、經濟部長沈榮津、台積電創辦人張忠謀等人皆出席。張忠謀持續看好全球半導體發展前景，預期未來十年至二十年半導體產業成長可望較全球經濟成長（GDP）高出二至三個百分點。

張忠謀在IC60大師論壇以「從半導體的重要創新看半導體公司的盛衰」為題發表演說提到，他應該是台灣唯一親自見證IC發明滿六十周年的人，因為六十多年前，同在德儀工作的IC發明者基爾比（Jack Kilby）在還未發表前，就曾到他的辦公室說他正在研發，過沒幾天就正式對外發表。

張忠謀提出，半導體產業發展近七十年，他歸納十大創新科技，改變人類生活，有些公司因而興起，但有些公司也忽略某些重要技術而衰退。

他提出十大科技創新包括電晶體發明、積體電路、摩爾定律、金氧化半導體（MOS） ，記憶體、封測外包、微處理理器、大型積體電路系統設計、晶圓代工等。

他說， 一九七○至一九八○年代IC設計把最複雜的積體電路獨立，成為專屬電子設計自動化，並與台積電的晶圓代工成立，讓IC設計和製造分隔，帶給小型IC設計很大的發展機會，這是台積電帶給IC設計得利，也為社會帶來很大的好處。

張忠謀雖然強調自台積電後，半導體產業還未出現重大的創新，不過他提及或許由政府帶動獎勵半導體，例如中國大陸及阿布達比大舉支持投資發展半導體產業的模式，以及2.5D/3D封裝，極紫外光（EUV）、AI和深度學習的驅動力、晶片架構（如鰭式場效電晶體），及新材料等如碳導管跟石墨烯等，可能會成為下一波半導體新技術，值得進一步關注。

至於半導體未來發展，張忠謀認為，半導體產業仍會持續成長，未來也會有公司成功崛起，也會有廠商失敗的廠商。他但他強調，未來十年到二十年間，半導體產業的年增率，都會比每年全球GDP，多出二到三個百分點，估計約百分之五～百分之六。

賴揆允全力協助產業投資

賴清德在致詞時表示，半導體幾十年發展下來，目前台灣晶圓製造與封裝測試產值已成為全球第一，IC設計產值為全球第二。從IC設計、製造到封裝測試，我國不僅分工精細且結構完整，群聚效果佳，因此國際皆認為台灣半導體產業特性：彈性大、應變能力強，且物美價廉。

賴揆指出，感謝企業持續投資台灣，台積電7奈米已經在生產，5奈米晶圓廠在台南也動工，3奈米晶圓廠也決定落腳台南。另外，日月光封裝測試加碼投資高雄，華邦電也投資高雄，力晶將苗栗銅鑼科學園區加碼投資。

他進一步說，除了本土企業投資台灣外，政府也很歡迎國際級公司來台投資，期待海內外國際級公司都能將台灣視為最好及最重要的半導體產業基地，政府一定會全力協助。