【本報台北訊】封測大廠日月光昨天公告重大訊息，表明已收購矽品百分之五以上的股權，意謂收購案已成功；據日月光的計畫，公開收購矽品股份將於二十二日結束，公開收購價為每股新台幣四十五元，收購目標百分之五─百分之二十五，目前已經跨過百分之五的門檻。日月光副總董宏思表示，接下來將朝最終目標百分之二十五努力達成，這表示日月光很有機會正式成為矽品第二大股東。

而針對日月光收購矽品案成立，鴻海表示，立場與本月十六日與矽品聯手開記者會時相同一致，仍以「長期戰略思考」角度來看待整起收購案，並不會改變立場看法。

法人表示，未來日月光、矽品與鴻海間的關係、互動，甚至如何合作和董監名單如何安排，在封裝測試產業領域中值得觀察。

也有專家說，現在全球市場都在興起整併風潮，未來半導體產業在行動裝置、物聯網等新一代終端產品發展，迫使晶片技術走向整合，半導體產業從IC設計、晶圓代工到封裝測試，也都將走上大者恆大的趨勢；像聯發科一直展開整併動作，就晉升到全球第三大IC設計大廠，這次台灣前兩大封測大廠若能合作，也可望鞏固世界第一的寶座。