【記者曾博群台北報導】為完善南台灣半導體S廊帶聯外交通，交通部推動總經費133億6800萬元的橋頭科學園區聯外交通整體計畫，其中第二期「國道1號增設橋科匝道及集散道路工程」昨日動土，預計2029年7月完工。未來園區將有專屬匝道直通國道1號，往返時間可由10分鐘縮短至2分鐘，節省約80%。

交通部表示，配合「大南方新矽谷方案」及高雄半導體產業發展，中央同步推動國道1號岡山第二交流道、楠梓園區匝道及國道7號等建設，強化南部科技廊帶交通路網。

橋頭科學園區聯外交通整體計畫採兩階段推動，第一期為高雄新市鎮道路穿越高速公路工程，預計2027年底完工；第二期總經費52.01億元，由中央負擔37.92億元、地方負擔14.09億元。