【本報台北訊】這兩年，科技圈最常討論的話題就是「光進銅退」時代何時來臨。不過，這個答案會因為人工智慧（AI）資料中心內、外部傳輸不同，而有不同答案，舉例來說，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳已定調，資料中心機櫃內部互聯目前仍會是光銅並進，但從電信業者角度來看，全球資料中心對外聯繫的骨幹網路，最快有望在2030年前大規模轉換為全光網路。

內部機櫃傳輸 仍是光銅並進

「光進銅退」這個說法20年前就曾出現，當時全球主要透過ADSL銅纜連線上網，但銅纜傳輸速度有限，直到光纖問世，才大幅提升網路傳輸速率。

20年後「光進銅退」則聚焦網路傳輸架構的改變。光纖雖然提升網路傳輸速率，但在網路傳輸的各分段點，光訊號都必須轉變成電子訊號，最後再轉換回光訊號進行下一階段的傳輸。

「光轉換電、電轉換光」這種傳統架構，不僅會使得網路傳輸速度出現些微延遲，也會大量消耗電力，特別是AI資料非常多、傳輸量大，這也是為什麼AI資料中心非常耗電。

為了解決這些問題，產業人士指出，電信業界很早就在思考將網路傳輸架構轉為全光網路，也就是「光in、光Out」，全程使用光訊號，中間不再轉換為電，就可節省電力。

日本電信業者NTT DOCOMO主導的IOWN架構就是採取全光網路，並獲得全球多數電信業者支持，IWON全球論壇預估，2030年全光網路技術與設備成熟後，不僅資料傳輸延遲可降低為1/200，傳輸容量可達125倍，電力節將可提升100倍。電信龍頭中華電信也將在今年下半年啟動全光網骨幹網路建設。

雖然資料中心外部骨幹網路未來將走向全光網路，但資料中心的內部機櫃傳輸，黃仁勳在今年GTC大會上定調，仍將會是「光銅並進」走勢。

產業人士指出，雖然外界先前討論可採用CPO（共封裝光學）、矽光子等新技術提升傳輸效率，但礙於CPO目前沒有統一標準，加上新技術成本太高，業界不可能太快全面導入，反而因為銅纜技術發展已久、成本較低，未來很長一段時間，資料中心內部機櫃之間的互聯仍將以銅纜為主，短期間不會被CPO取代。

顯示器技術 應用在矽光子

此外，一年一度的Touch Taiwan展今日開展，往年以顯示器、觸控技術為展覽主體的Touch Taiwan，今年首度搭上矽光子話題，將過去應用在顯示器領域的Micro LED材料科學、精密光學設計，應用在矽光子領域，以因應「光進銅退」新時代。

展會除了展示關鍵元件、設備材料，更將延伸串聯面板級封裝、半導體先進封裝以及矽光子等關鍵技術。

提升AI運算速度除了晶片算力之外，另一個發展重點就是讓資料中心傳輸速度變得更快，如果以矽光子為架構，用光纖來傳輸，就不會有訊號衰減跟頻寬不足的問題。

以MicroLED為光源的矽光子應用，適合應用在10公尺以內的短距傳輸，有助提升機櫃之間的傳輸效能，備受業界關注。