【本報台北訊】半導體為台灣經濟發展的命脈，工研院昨與104人力銀行合作發布「2025半導體業人才報告書」，今年5月半導體人才缺口達3.4萬人，3大職類「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」、「操作／技術／維修類」工作機會持續攀高，其中又以「操作／技術／維修類」因需要輪班且工作當下需高度專注，最難招募，1個工作機會僅能分到0.2名求職者人力。

而為解決日益嚴重的半導體人才荒，文科生也成為半導體人才招攬對象。工研院產業科技國際策略發展所所長林昭憲說，勞動部因此和各大學合作半導體課程短期培訓班，進行為期240小時的半導體製程、半導體與光電實務及半導體與電子電路系統設計等課程，90天後的就業率達50%，180天後的就業率超過75%。

「2025半導體業人才報告書」數據發現，自2023年下半年起，主要徵才3大職類「生產製造／品管／環衛類」、「研發類」、「操作／技術／維修類」工作機會持續攀高，其中以技術職特別明顯。「生產製造／品管／環衛類」自2023年10月5600個工作機會，攀升至今年5月的1萬個，增幅達77%；「操作／技術／維修類」自2023年10月4300個工作機會，成長至今年5月9000個工作機會，增幅67%。

薪資方面，在「非主管職」中，類比IC設計工程師的年薪中位數高達178萬元居首，其次為數位IC設計工程師157萬元，顯示IC設計在半導體價值鏈中擁有極高的技術門檻與附加價值。