【本報綜合報導】台積歐洲首座12吋廠20日於德國德勒斯登舉行動土典禮，加計日本熊本、美國亞利桑那州等地建廠工程，宣告德、日、美3地共高達近千億美元（約新台幣3.3兆元）的海外投資全面啟動，也成為近年新增半導體大廠在歐洲投資創紀錄最快速動土的一家。

據了解，台積電董事長魏哲家率領包括台積電共同營運長秦永沛、2位副共同營運長侯永清及張曉強等高層出席動土典禮，台積電指出，台積電歐洲廠、歐洲半導體製造公司（ESMC）計畫如預期進行，在動土典禮後，將展開整地作業，興建工程預計今年年底前動工。

台積電歐洲廠位於德國德勒斯登，與博世、英飛凌、恩智浦等歐洲半導體巨頭合資，預計採用台積電28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16／12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，規畫初期月產能約4萬片12吋晶圓。

ESMC規畫2027年底前開始營運，預估成本超過100億歐元（約新台幣3552億元），也帶動帆宣、崇越、閎康、信紘科、漢唐、銳澤等周邊協力廠商的廠務設備與工程商機。

加速日熊本2廠 美國再造3座廠 

帆宣2023年即赴德勒斯登承租辦公室與宿舍，並派駐人力，全力協助台積電興建歐洲廠；崇越也規畫前進歐洲設點，預計落腳距離德勒斯登約2個小時車程的捷克布拉格，解決客戶供應鏈問題。

日本熊本廠方面，台積電正加速建設中，該廠區規畫今年底量產，是台積電這波海外建廠最快量產的廠區，並積極推進熊本2廠建設。台積電規畫日本2座廠總投資額將逾200億美元，每月總產能估超過10萬片12吋晶圓，將為汽車、工業、消費性和高效能運算（HPC）相關應用提供40奈米、22／28奈米、12／16奈米和6／7奈米製程技術。

此外，台積電規畫在美國亞利桑那州鳳凰城進一步擴大投資，將打造3座全新的晶圓廠，總資本支出預計超過650億美元。其中，1廠2025上半年開始以4奈米製程量產，屆時將在亞利桑那州提供與台灣晶圓廠相同水準的製造品質和可靠度。業界預料，漢唐、帆宣等協力廠仍將持續獲得相關訂單。