【本報台北訊】在AI蔚為風潮之下，半導體指標大廠在先進封裝積極布局、各自搶進，晶圓代工龍頭台積電用3D IC先進封裝技術，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的3D矽堆疊與先進封裝技術。聯電日前也宣布，結合華邦電、智原、日月光半導體和益華電腦，成立晶圓對晶圓3D IC專案5方結盟。

業界指出，台積電的封裝技術持續精進，2020年將前段3D IC堆疊TSMC-SoIC、以及後段的CoWoS及InFO，整合取名為3D Fabric，宣告晶片封裝進入3D IC封裝時代。

業界強調，台積電衝刺先進封裝技術的同時，也助攻客戶在AI領域的布局。

不讓台積電專美於前，聯電也結盟華邦、智原、日月光和益華電腦等，成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer，W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品生產，預計在2024年開始運作，共同搶食商機。