【本報綜合外電報導】晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries，又譯格羅方德）已正式申請首次公開發行股票（IPO），期望在新冠疫情引發晶片短缺、投資人重金押注半導體業者之際，能在資本市場中分一杯羹。

格芯在4日提交的申請文件中，列明發行股票規模為10億美元，然而這只是個暫定數字，當售股條件敲定時，將會予以調整。格芯計畫以「GFS」代號在那斯達克上市。

格芯同時揭露其營運財務細節，包括2020年淨損13.5億美元，營收48.5億美元；今年頭六個月營收年比成長13%至30.4億美元，同期間淨損縮小至3.01億美元，低於一年前的5.34億美元虧損。格芯持續整頓產品陣容，並宣布要在美國和新加坡蓋新廠房，計畫在位於紐約馬爾他的總部附近蓋第二座廠，並支出10億美元提高產量。

格芯最早是2009年從超微（AMD）出售製造部門而成立，後來與新加坡的特許半導體公司（Chartered Semiconductor）合併。目前阿布達比政府的投資基金Mubadala Investment持有格芯股權，計畫讓格芯上市，目標公司估值約300億美元。

格芯先前放棄為了追上台積電和三星而發展先進製程，轉而聚焦成熟製程，目前這塊領域對於汽車業者和其他產業愈來愈重要。格芯目前主要生產5G射頻晶片、車用與其他專用半導體，超微和博通都是其客戶。

不過，格芯決定申請IPO，顯然是沒有意願接受英特爾或其他買家可能提出的併購或收購。《華爾街日報7月曾報導，英特爾正評估收購格芯的可能性，但未提出正式收購要約。