【本報台北訊】國際半導體產業協會（SEMI）昨公布年中整體OEM半導體設備預測報告，預估全球半導體製造設備銷售總額今年將增長34%，達953億美元，在數位轉型及半導體廠商持續投資推動下，明年可望再創新高，突破1000億美元大關。在台積電等台灣半導體廠商因應終端市場強勁需求，積極擴大資本支出下，預估台灣設備市場可望明年重回領先地位。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，半導體廠商持續投資，帶動半導體設備市場的擴張，預估晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備等晶圓廠設備的支出，今年大幅成長34%，創新高，明年也可望有6%的增長，市場規模將超過860億美元。其中，晶圓代工和邏輯製程受惠於全球產業數位化對於先進技術的強勁需求，今明年更將分別成長39%及8%。