SEMI:全球2年將建29座晶圓廠

 |2021.06.24
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【本報綜合外電報導】國際半導體產業協會(SEMI)23日發布最新全球晶圓廠預測報告,估計近2年將有29座晶圓廠啟動建廠,設備支出將超過1400億美元,多半為12吋廠為主,其中,台灣與中國大陸預計各自興建8座為全球擴建需求最高。

設備商機破千億美元

SEMI表示,因應通訊、運算、醫療照護及汽車等市場對晶片需求不斷增加,全球半導體製造廠今年底前將開始建置19座新晶圓廠,2022年將再建10座新晶圓廠。

台灣與中國大陸將各建8座新晶圓廠,數量最多,SEMI指出,美洲將新建6座晶圓廠,歐洲及中東將建3座新晶圓廠,日本與南韓將各新建2座晶圓廠。SEMI表示,這29座新建晶圓廠以12吋廠為大宗,估計有22座,其他7座晶圓廠為4吋、6吋及8吋晶圓廠;29座廠月產能共達260萬片約當8吋晶圓。

SEMI指出,新廠動工後通常需要至少2年才能達到設備安裝階段,因此多數今年開始建新廠的半導體製造商,最快要2023年才能啟裝,不過有些廠商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。全球對於半導體晶片的需求正在以前所未有的趨勢持續增長中,且全球半導體收入被預期在未來8年中增長2.1倍。

三安光電湖南半導體基地 投產

此外,總投資人民幣160億元的三安半導體湖南基地一期項目23日投產,成為大陸首條、全球第三條碳化矽垂直整合產業鏈,可月產3萬片6英寸碳化矽晶圓。這也是大陸LED晶片龍頭三安光電,向第三代半導體領域擴張的重要一步。

三安光電是大陸LED龍頭業者,第一財經報導,近年大陸掀起第三代半導體的投資熱潮,台積電最近也在擴大氮化鎵等第三代半導體業務。三安半導體湖南項目主要建設具有自主智慧財產權,以碳化矽、氮化鎵等為主的第三代半導體全產業鏈生產與研發基地,位於長沙高新產業園區,規畫用地面積約1000畝,2020年7月動工。

格芯砸逾千億 在星國建新廠

另彭博資訊報導,晶圓代工大廠格芯將斥資40億美元(約新台幣1120億元)在新加坡建設一間新的晶片製造工廠,預計在2023年前投產。儘管美國總統拜登呼籲將半導體製造業務遷回美國,但格芯的最新擴張計畫仍選擇亞洲。格芯表示,該公司將重點放在新加坡,但也將各投入10億美元(約新台幣280億元)建設德國和美國的工廠。格芯正準備在美國掛牌上市。

格芯執行長柯斐德22日在新廠動土儀式上透露,新廠建成後將為星國創造1000個就業機會。格芯目前在星國共有4800名員工。格芯是全球市占率第四大的晶圓代工業者。

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