【本報台北訊】行政院昨天院會，科技會報辦公室（簡稱「科會辦」）報告「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」時指出，將從製造、人才、技術與資源三方向突圍，並提前布局十二吋晶圓製造的利基設備。也期望在二○三○年前能生產小於一奈米的半導體。

科會辦表示，在材料方面，則要掌握關鍵化學品自主、確保材料優化參數不外流，並建立在地戰略供應鏈；在產業層級方面，則要擴大晶圓製造的競爭優勢，將更新竹科第三至五期的標準廠房，確保土地、水資源、電力、材料、人才供給不予匱乏。