【本報綜合外電報導】因應全球半導體晶片短缺，美國總統拜登24日簽署行政命令，下令盤點包括半導體和先進封裝在內的4項關鍵產品，建立彈性供應鏈，並推動必要投資，維持美國的競爭優勢與國家安全。

拜登在簽署行政命令前發表談話，他用拇指和食指從講桌上捻起一小片電腦半導體晶片解釋，這個肉眼都不見得看得清楚的小晶片，拖延了汽車生產，減少美國勞工的工作時間；這就是21世紀的馬蹄鐵釘。

拜登所指為英國國王理查三世1485年率兵出征，卻因為其戰馬馬蹄鐵少了一根釘子，最後輸掉戰爭與整個王國的故事。

拜登說，半導體晶片比郵票還小，卻擁有超過80億個電晶體，這些晶片是創新設計的奇蹟，與現代生活息息相關，不只是汽車，還有智慧型手機、電視、收音機與醫療診斷設備等。

拜登表示，美國不應在國家緊急狀態中，仰賴一個不認同美國價值觀的外國，來保護及供應人民所需。

拜登說，美國需要確保供應練安全可靠，打造供應鏈彈性將意謂著在國內增加產量，及與其他可信賴朋友、夥伴與共享價值的國家更緊密合作，讓「我們的供應鏈不致成為用來打擊我們的手段」。

拜登簽署關於供應鏈的行政命令。圖╱美聯社

白宮國家經濟會議副主席法濟利（Sameera Fazili）24日先在例行記者會上說明行政命令內容，稱這是要解決眼前的供應鏈危機，並預防未來可能的問題，預計在1年內完成對4項關鍵產品和6大領域的盤點。

在簽署行政命令之前，白宮已與台灣聯繫試圖解決車用晶片短缺問題。

被問到台灣如何回應美國的晶片需求，法濟利（Sameera Fazili）表示，台灣是美國的重要夥伴，雙邊已進行建設性對話，但不願透露具體外交對話內容。

根據拜登簽署的行政命令，相關部會須在100天內檢視4項關鍵產品的供應鏈風險，商務部長在100天內釐清半導體製造及先進封裝的供應鏈風險，且提出解決的政策建議；能源部負責包括電動車在內的高蓄電電池；國防部負責關鍵礦物與其他戰略原料，包括稀土；衛生部負責藥品。

另外，包含國防部、衛生部在內的7個政府部門，在一年內要完成供應鏈評估，檢視國防工業、公共衛生、通訊科技、交通、能源和農產品與糧食生產共6大領域。

根據日本經濟新聞報導，拜登政府將與同盟國和台灣等亞洲國家合作，打造半導體與電池等重要零件供應鏈，擺脫對中國大陸的依賴。