【本報台北訊】工研院與台灣綜合大學系統，昨天共同簽署「學研計畫合作意願書」，雙方自一○四年起，將一同進行三年學研合作計畫，以「積層製造（3D列印）」及「精微智慧製造與系統」為主題，合作投入資源。

昨簽約儀式由工研院院長徐爵民與台綜大系統總校長朱經武共同主持。

工研院董事長蔡清彥、台綜大系統四所大學代表中正大學校長吳志揚、成功大學副校長蘇慧貞、中興大學副校長徐堯煇，以及中山大學副校長盧展南也與會。

蔡清彥表示，南部地區在機械設備與電子零組件有相當規模的產業聚落，工研院南分院在智慧系統技術與成大長期合作已累積相當的技術。

與大學教育資源連結，藉由投入具產業價值的主題式學研合作，可扎根基礎研發及人才培育，補強中南部前瞻產業技術發展及人才缺口。

台綜大總校長朱經武表示，有別於過往向政府申請資助的做法，這次計畫由台綜大與工研院各出一半資金，目前已投入一千二百萬，希望「自己先開頭做好，再向政府拿錢」。

朱經武表示，台綜大整合四校的醫學機械、海洋生物、農業生技、社會科學等專長，規畫以「精密機械」、「前瞻材料」及「海洋科學」為研發主軸，邀請國內外的教授以及研究生以及工研院共同研發，將來再帶動中南部地方產業。

台綜大一○四年的計畫，將於近日公開四校徵求提案，並委由成大微奈米科技研究中心辦理。

另將於十一日在成功大學舉行「工研院南分院／台綜大主題式學研合作論壇」，針對邀請這次合作主題頂尖教授與專家進行交流，以激盪創新點子，藉此展開後續聯合學研共同研發計畫。