【本報新竹訊】根據市調機構IC Insights調查，今年中台灣晶圓廠產能已逼近日本，預期明年中台灣晶圓廠產能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產能供應國。

IC Insights最新公布二○一○至二○一一年度全球晶圓產能報告指出，台灣半導體業不久前僅被認為是提供後段封裝及測試服務，不過，目前台灣在晶圓製造方面已不再被視為僅是第二貨源。

根據統計，今年中台灣晶圓總產能已達月產兩百六十六萬片約八吋晶圓，逼近擁有全球最大晶圓產能日本的兩百七十一萬片。

IC Insights預估，明年中台灣晶圓總產能可望達三百萬片規模，將超越日本的兩百七十八萬片，躍居全球最大晶圓產能供應國。

IC Insights還預期，二○一五年台灣晶圓總產能將達四百零八萬片，占全球晶圓總產能的兩成五，日本占全球晶圓產能比重將約一成八；台灣將進一步拉大與日本間的距離。