【本報綜合外電報導】台積電北美技術論壇於美國時間23日在加州聖塔克拉拉登場，會中公布最新一代A14製程技術，將在2028年開始提供晶圓代工服務，為半導體製程進入埃米世代開啟新頁，有助AI晶片展現更大的效應和節電表現。

台積電宣布全新「System on Wafer-X」系統級封裝技術，可把16顆晶片整合在有如餐盤大小基板上，為晶片提升數千瓦數電力。

台積電表示，A14製程技術將比3奈米製程及今年將量產的2奈米製程，發揮更好的電晶體密度和降低功耗表現。相較於2奈米，A14晶片在相同功耗下，處理速度加快15%，或在相同處理速度下，功耗降低30%。

台積電ADR受美股大漲及技術持續領先的激勵，23日收盤價157.81美元、漲幅4.23%。台積電股價昨以886元開盤，終場收864元。