【本報綜合報導】經濟部智慧財產局今（2/6）日公布2023年專利申請百大排名。包含發明、新型及設計三種專利申請，本國人由台積電以1956件連8年稱冠，外國人則由南韓三星電子以978件也首次榮登榜首，雙雙打破歷年最高紀錄。

這項結果，明顯看出，全球兩大半導體龍頭廠商在專利布局有相互較勁的態勢。

經濟部智慧局長廖承威指出，台積電2023年在美國專利申請排名上升至第2名，但仍次於三星，兩大廠在海外專利布局也競爭激烈。

根據智慧局統計，台積電自2016年起，包含發明、新型及設計等三種專利申請量連續8年高居首位，2023年申請1956件，均為發明專利，成長28%；聯發科申請544件，排名上升至第2名；南亞科申請373件，排名到第5，這3家業者去年專利申請量都創下歷年新高。

第6名的英業達申請330件，創近10年新高，擠進第10名的台達電申請270件，創15年新高，年增32%。

在外國人申請方面，智慧局指出，南韓三星電子以978件首次榮登3種專利申請首位，年增45%；其次是美國應用材料的779件、美國高通639件，皆為ICT產業指標廠商。

外國人申請前10大排名中，南韓三星電子、排序第4的是日本東京威力555件、排序第6的南韓韓領454件、排序第7的荷蘭 ASML的309件、排序第10的美國蘭姆研究公司的264件，專利申請件數均創歷年最高。

觀察外國人專利申請前10大排名，其中美商科林、ASML、東京威力、應材、富士軟片、信越等都為半導體材料或設備公司。

廖承威分析，台積電從半導體製造端拉動上游IC設計、下游封裝動能，帶動相關半導體外商在台布局專利，反映台灣成為全球半導體重鎮。