深耕前瞻技術研究 日月光攜手成大啟動聯合研發中心 

羅智華 |2024.01.12
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全球封測第一大廠日月光今天攜手成功大學,共同啟動「聯合研發中心」,展開為期三年五千萬的合作計畫,將聚焦人才培育、深耕前瞻技術研究。圖/成功大學提供

【記者羅智華台南報導】開創產學合作新典範!全球封測第一大廠日月光今天攜手成功大學,共同啟動「聯合研發中心」,展開為期三年五千萬的合作計畫,將聚焦人才培育、深耕前瞻技術研究,藉此強化日月光國際競爭力、提升大學端研發量能,鞏固台灣半導體在全球領先地位。

啟動儀式由日月光研發總經理李俊哲與成大校長沈孟儒主持。李俊哲表示,日月光與成大長年來合作密切,共同推動產學專案及技術研究,現在更進一步啟動聯合研發中心,將結合理學院、工學院、電機資訊學院、智慧半導體及永續製造學院的研發能量,投入半導體領域,相信透過日月光與成大的合作量能,將有助於驅動產業發展,開創產學新格局。

成大表示,此次展開為期三年的合作計畫,合作內容將從過往個案式的研究主題,擴展為具前瞻性、未來性及整體性的重大研發突破,除研發技術層面的合作,雙方也將兼顧教學與人才培育等面向合作,包括設立獎學金、開辦產業學程及技術力講座等。

「學術研究是大學的初衷;研究要能回應真實世界需求。」,校長沈孟儒強調,成大致力國際跨域創新鏈結,不僅是校內跨學院的鏈結,也包括與業界及財團法人等各式各樣的跨域鏈結;期待聯合研發中心未來發展。

日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段封裝、材料及成品測試的一元化服務。結合專業電子代工製造服務的環電公司,提供完善的電子製造整體解決方案,以卓越技術及創新思維服務半導體、電子與數位科技市場,發展成果有目共睹。

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