【記者羅智華台北報導】有電子電機奧斯卡金像獎美譽的「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」，今天舉行第23屆頒獎典禮。成功大學團隊跨域醫學系合作的作品「基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合分析及預測系統」勇奪應用組鑽石大賞，這是成大繼第17屆以來再次摘下最大獎！清華大學團隊作品「適用於高品質且高解析度智能影像處理應用之高效節能CNN處理器」則獲頒設計組金獎。而首次入圍決賽的金門大學團隊則以「AR穴位解析—岐黃妙訣」贏得應用組新手獎的肯定。

金矽獎是全國規模最大、歷史最悠久、獎金最高的半導體領域學生競賽，每年頒獎典禮皆吸引產官學研界共同參與。本屆金矽獎共35所大專院校、284支隊伍報名參賽，近千位師生參與。隨著跨領域合作日趨成熟，加上醫療產業持續數位化，也引領相關應用研究，像是本屆入圍總決賽的作品中，生醫與半導體結合的比例高達四成。

贏得應用組鑽石大賞的成大學生吳孟軒、陳佳辰、鄭青宇及蔡崇德，是由電機工程研究所與醫學系跨域合作，參賽作品透過特殊規格的鏡頭拍攝傷口，畫面即會呈現類似等高線的「血氧值」數字，利用演算法偵測傷口狀況，例如組織壞死或肉芽的比例，透過量化數值，提供醫師更精準的醫囑或遠距治療，對褥瘡、糖尿病患者的慢性傷口護理大有助益。

設計組金獎得主清華大學團隊丁友鈞、林楷平、林俊曄及陳永泰的研究作品高效節能CNN處理器，則透過模型演算法及系統電路架構協同設計的方式，提供能源有限的裝置如手機、智慧手錶在低耗電情況下，亦能進行高畫質智能影像處理。

旺宏金矽獎預見AI浪潮，從第19屆起即增設AI作品類別，今年亦有多件作品導入AI，例如虎尾科技大學團隊因有親戚在彰化種植了5甲地的葡萄園，而開發一款「具影像辨識之採收輔助器」，只要戴上結合影像計算及雷射光點辨識技術的手套，就能自動偵測葡萄是否適合採收，即使沒經驗的工人，也能避免因誤採造成可能高達數十萬元的農業經濟損失。

台灣大學團隊則打造一台「多應用神經網路推理加速智慧車」，透過神經網路推理，快速對目標環境進行3D立體建模，並觀測實際環境，讓使用者可在遠端電腦中即時建構目標場域的空間與細節，大幅節省商用機器人設備商在實際部署前，必須耗費許多時間反覆確認運行的場域及調整設備。

面對AI崛起，旺宏電子暨旺宏教育基金會董事長吳敏求表示，1989年他創立旺宏時，即領先全球結合統計學和半導體知識，將AI及大數據導入半導體生產製造，提高生產品質且縮短開發時程，更被台灣一線晶圓代工廠學習採用，使台灣成為全球半導體製造生產的關鍵樞紐。他樂見在金矽獎看到同學把創意落實，做出實用作品，希望持續發揮創意，創造影響力。