【本報綜合外電報導】為滿足不斷成長的需求，全球各地的半導體公司正積極擴大投資增產。分析師估算，晶片業在2021到2025年期間的資本支出，將比2016至2020年這5年的規模幾乎倍增，有望嘉惠晶片供應鏈的其他業者。

CNBC報導，台積電已承諾，未來3年將投入1000億美元，擴大生產製造晶片的尖端矽晶圓。英特爾去年3月宣布，要砸200億美元在亞利桑那州新建2座晶圓廠，上月底也宣布計畫初步投資超過200億美元，在俄亥俄州設立兩座新的先進晶片工廠。

南韓三星上月透露，在2021年的48.2兆韓元（401億美元）資本支出中，有90%花在晶片業務。其他打算擴產的晶片製造商包括ON半導體、恩智浦、英飛凌、意法半導體以及Microchip等公司。

研究業者顧能（Gaetner）的數據顯示，全球半導體公司2021年共支出1460億美元於提高產能和研發，台積電、三星和英特爾等三家全球最大晶片廠就占其中的60%。

貝恩公司（Bain）半導體分析師漢伯里說：「2021至2025期間的資本支出，比起2016到2020年，幾乎增加1倍。」增加的原因是新的尖端技術愈來愈複雜，晶圓製造要更多工藝步驟和更昂貴的工具，同時也因為製造商全面性擴產以因應晶片荒。

有人推測，等所有的新晶圓廠都投產，會出現「晶片過剩」現象，但歐唐納不認同，「人類沉迷於技術。需求會持續增加，而非減弱。事實上，我對這些投資是否足夠感到懷疑」。

漢伯里預估，短期內晶片短缺的復甦「很不穩定」，但他「正關注未來的供過於求」，因為一旦美國政府的激勵措施定案，可能會有更多建廠行動。