【本報台北訊】鴻海董事長劉揚偉今（6）參與由北美台灣工程師協會（NATEA）所主辦的2021美台高科技論壇，以「半導體與供應鏈的新意識」作為開講主題，不僅指出美國缺乏半導體基礎設施，設廠成本與在中國大陸比較可能接近翻倍，更表示2024年前將會看到電動車對半導體產業帶來的大改變。

劉揚偉指出，中美貿易戰的本質是一場技術戰爭，美國通過了無盡邊疆法案（Endless Frontier ACT）和老鷹法案（EAGLE Act）來防範中國壯大，而中國則是祭出了反外國制裁法（Anti-foreign Sanctions Law）應對。而早在三年前，鴻海創辦人郭台銘觀察全球變化，就已預見全球局勢會朝向一個世界、兩個系統發展的走勢，鴻海內部稱之為G2。

伴隨著近年歐洲17個成員國也希望在半導體產業中擁有發言權，並期望歐洲能研發出2奈米技術，劉揚偉認為，如果歐洲也堅持發展自己的半導體供應鏈，那未來的半導體產業不只是G2，而會逐步發展成G3，甚至是更加分散的環境。這也意味著，半導體會因為地緣政治，而有區域化發展的走勢。

而在地緣政治變化的同時，半導體產業本身也有兩大變化。

首先，過往半導體供應鏈裡的企業各自分工，但隨著晶圓代工廠跨界至封測技術，封測代工廠跨展至EMS（電子製造服務），終端品牌大廠包含蘋果、亞馬遜、谷歌、微軟、甚至是特斯拉，都親自開始設計自己的客製化單晶片（SoC），傳統定義的半導體分工界線正在逐步瓦解。

其次，電動車的出現，也為半導體產業帶來了不同變化。

劉揚偉引述CNBC消息指出，2021年汽車產業因為IC晶片短缺造成的營收損失可能達到2,100億美元，這也讓傳統汽車業者有充分的理由重新考慮傳統的供應鏈系統是否要做出改變。

另外，隨著汽車電子化、智慧化發展，汽車使用更多的半導體產品，已是不可避免的趨勢，尤其，當自駕車技術發展從等級二（Level 2）走向等級四（Level 4），不僅感測器需求大幅上升，對運算的需求也會有數倍成長。

劉揚偉指出，這意味著，車廠不僅需要更多半導體產品，還會用到更先進的半導體技術，而汽車對半導體的需求大增，也讓車廠開始積極打造自己的IC晶片，這些因素都將讓半導體產業在2024年前出現更大幅的變化。

由於全球半導體產業變化大，美國也積極在本土打造半導體廠；然而，劉揚偉指出，鴻海也曾評估過美國設廠成本，原先預估當地設廠成本會比在中國設廠高出30%，但仔細評估後發現，由於當地半導體相關供應鏈基礎設施仍然不完整，這使得整體設廠成本可能接近翻倍，比原先預估的高出更多。

另外，劉揚偉也表示，雖然半導體市場先前因為重複下單、積極建立庫存水位，而使得市場對半導體需求大增，但隨著供應、需求差距逐步縮短，預料最快明年下半年供應緊俏問題，就會逐步舒緩。