【本報新竹訊】半導體產能供不應求，業者認為，備料不齊的長短料問題恐將加劇晶片缺貨情況。半導體廠商普遍預期，今年產能吃緊情況恐將難以緩解。

業界將備料不齊，有些料多、有些料少，影響出貨的現象，稱之為長短料。

疫情加速世界各地數位化，刺激筆記型電腦等需求升溫，此外，疫情與貿易戰使得供應鏈破碎化，庫存水位升高，進而造成半導體產能供應吃緊。

美國德州二月遭遇百年來最嚴重暴風雪，三星奧斯汀廠一度停工，恩智浦與英飛凌等晶圓廠也遭受衝擊。日本瑞薩那珂廠三月發生火災，至今尚未復工，更令晶片吃緊情況雪上加霜。

晶圓代工廠聯電表示，目前客戶需求比公司供給的產能多，產能利用率百分之百，預期至今年底產能都將維持滿載水位，已有客戶提前開始爭取明年的產能。

聯電指出，結構性因素是這波半導體產能供不應求的主要原因，因為只有十二吋先進製程售價能夠支撐初期新建廠成本，即八吋及成熟十二吋製程，蓋新廠便會虧損，影響廠商建新廠的意願，致市場產能增加有限。

力積電也認為，晶圓代工產能供不應求，不是景氣循環關係，而是結構性問題，包括驅動IC與電源管理晶片等產品都吃緊，預期到明年底產能吃緊情況都難以緩解。

記憶體製造廠旺宏估計，自從買設備到量產至少要二年時間，預期編碼型快閃記憶體（NOR Flash）最快要二年才可望有新產能開出，這波產能不足也因而可能延續二年。