【本報綜合報導】美國箝制晶片供應，中國官方大力推動晶片研發，十多個省區更投入人民幣一點四二兆元的龐大計畫，卻出現難以為繼的「爛尾」窘境。專家認為，晶片研發無法「大躍進」，須打好基礎。

陸媒引述不完全統計，包括安徽、浙江、福建、陝西在內的十多個省區，已制定了積體電路產業的各種形式規畫。然而，位在湖北武漢、號稱一千億元級的弘芯半導體，日前被中國媒體指為「存在較大資金缺口，面臨項目停滯的風險」，成為這波半導體投資的「爛尾（資金難以為繼而停擺）工程」。其中，弘芯才剛買入一個多月的曝光機還沒開封投產，就被銀行查扣。

除弘芯外，位在江蘇南京的德科碼半導體，二○一九年十一月就被法院列為「失信被執行人」，成為「欠薪、欠款、欠稅」的「三欠」公司。目前，中國包括材料學在內的基礎科技仍然落後，光靠投入大筆資金，是無法馬上研發出晶片的。