【本報綜合外電報導】 美國行動晶片大廠高通（Qualcomm）表示，已同意向中國國家發展和改革委員會支付六十點八八億人民幣（約九點七五億美元；台幣三百一十點四二億）罰款，結束在中國曠日廢時的反壟斷調查。這一罰款數額，創造了中國反壟斷調查的歷史之最。大陸國家發改委稱，調查此案過程並不存在恫嚇與威脅，也未刻意打壓外國企業。

中國國家發展和改革委員會前天凌晨宣布對高通處以九點七五億美元罰款，並為智能手機廠商授權使用其技術設定了費率，從而終結了令高通在中國市場上的增長受到威脅的調查。二○一四年發改委總共開出十八億人民幣反壟斷罰單，如今高通案一口氣就打破整年紀錄。

彭博社報導，高通表示，發改委裁定高通違反反壟斷法，而高通不挑戰這項決定，同意支付罰金。按照規定，從發出正式的處罰之日起十五天內，高通要把罰款上交中央財政。高通稱，根據和發改委的協議，高通將修正在中國的商業作法，發改委已經評估並批准了高通的整改計畫。

除罰款外，發改委還要求高通五項整改，內容主要包括：對中國境內銷售的手機，由整機售價收取專利費改成收取整機售價百分之六十五的專利許可費；向購買高通專利產品的中國企業提供專利清單，不再對過期專利收取許可費；不再要求中國手機生產企業將專利進行免費反向許可；在專利許可時，不再搭售非無線通信標準必要專利；銷售基帶芯片時不再要求簽訂一切不合理的協議。

高通總裁阿伯勒（Derek Aberle ）在聲明稿中表示：「我們樂見調查有結果，並相信我們的授權業務目前處於很好的立足點，得以全力參與中國加速採用我們的3G/4G科技。」

這項交易令持續了一年多的相關調查得以塵埃落地，但卻讓高通在中國市場上收取版權收入的能力受損，有些手機廠商因此推遲了支付版稅的時間或少交版稅。

此外，高通處罰結果恐導致高通在其他市場也面臨類似要求，還可能會為未來外企在中國大陸面臨的反壟斷審查提供參考。過去幾個月，包括微軟、賽門鐵克和三星在內的至少三十家國際企業，遭到中國政府的反壟斷調查；也引發了大陸利用此類調查來幫助本土企業發展的擔憂。

台灣封測廠日月光、星科金朋、艾克爾和矽品則觀察後續發展。法人表示，高通晶片後段封測訂單主要交由日月光、星科金朋（STATS ChipPAC）和艾克爾（Amkor），矽品持續部分切入高通供應鏈。

晶片大廠對於封裝測試要求，主要在成本、品質和交期三大項。市場人士指出，目前看來高通在後段封測不會有太大變化，廠商繼續關注情勢發展。