【本報綜合報導】景氣復甦，科技業求才若渴，各家大廠啟動密集且大規模的人才招募計畫，晶圓代工龍頭台積電將預計今年招募至少三千名員工，以因應未來擴產與技術發展需求；面板大廠友達也要徵才兩千五百人、聯電預計招募三百人。

台積電今天開始於新竹、台南廠區舉辦多場工程師菁英面談會，期能農曆年後有數百名新進同仁報到。台積電表示，現階段最需要半導體人才，有無經驗不拘，只要是大學以上學歷，理工相關科系畢業，都可報名。