蘋果晶片傳將委英特爾代工 台積不再通吃

本報綜合外電報導 |2026.05.10
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【本報綜合外電報導】蘋果公司據傳和英特爾就生產蘋果產品晶片達成初步協議。《華爾街日報》引述知情人士報導,這兩家公司密集談判已逾一年,近幾個月已敲定正式合約。至於英特爾將為蘋果哪些產品代工晶片,目前仍不明朗。

若協議能落實,這將是英特爾晶圓代工事業迄今獲得最有力的背書。對蘋果而言,目前完全仰賴台積電的局面,也將走入歷史。

分析師:台積不會受衝擊

美國加州「創意策略」科技顧問公司晶片分析師巴賈林對CNBC說:「我100%相信這件事會發生,只是不知道何時。」

人工智慧(AI)晶片需求暴增,讓各大科技業者陷入爭搶晶片狂潮,台積電晶圓產能也捉襟見肘。最近兩次法說會上,蘋果執行長庫克均將蘋果無法滿足iPhone客戶需求,歸因於先進晶片供應不足。

AI浪潮爆發後,全球先進製程與先進封裝產能極度吃緊,包括輝達、超微、谷歌、亞馬遜、Meta等AI晶片需求正大量擠壓3奈米與CoWoS(先進封裝)產能。

過去享有優先供貨權的蘋果,如今也必須與AI客戶競爭產能,或許這也是蘋果近期積極與英特爾接觸的另一考量。

巴賈林說:「英特爾是唯一能擴大產能成為可行第二供應來源的選擇。」蘋果和英特爾的合作不會衝擊台積電,因為「台積電已經在全力衝刺產能了」。

英特爾正快速擴產,位於亞利桑那州錢德勒市的新晶圓廠已進入量產,採用最先進的18A製程,但仍不夠穩定。巴賈林認為,蘋果最有可能等到英特爾下一個製程18A-P再下單,最快明年就能大量生產。

《華爾街日報》引述知情人士報導,美國商務部長盧特尼克一年來多次和蘋果執行長庫克、SpaceX執行長馬斯克和輝達執行長黃仁勳等人會面,力促與英特爾合作。

馬斯克上月表示,他計畫在造價1190億美元、預定設於德州奧斯丁的晶圓廠中,採用英特爾未來的14A製程,為特斯拉、SpaceX和SpaceXAI製造晶片。

英特爾執行長陳立武2月已表示,14A將於2029年進入量產。輝達去年9月斥資50億美元入股英特爾,兩家公司宣布合作,由英特爾為輝達打造客製化資料中心處理器。如今蘋果簽約,表示在政府力促之下,都和英特爾建立了合作關係。

蘋果早期也曾採取雙供應商策略,2015年A9晶片同時由三星與台積電代工,但當年市場便出現效能與耗電差異爭議,最後蘋果逐步回歸由台積電獨家生產。這段歷史也讓外界普遍認為,蘋果即使想分散風險,也不太可能輕易將核心SoC(系統單晶片)大幅轉單。

市場:提防白宮背後施壓

市場普遍認為,蘋果此舉有意降低對台積電的依賴,甚至視為是台積電先進製程霸權開始鬆動的訊號。不過,對台積電而言,反而升高強化防禦網的警戒;另外,則需審慎提防背後是否有來自美國白宮的施壓。

若從技術能力、供應鏈現實與地緣政治角度觀察,此事對台積電短期衝擊其實有限,某種程度,適度讓競爭對手英特爾或三星,也能在這波AI蓬勃發展,分食到排不上台積電產能或有時間壓力的訂單,讓晶圓代工市占率已逾7成的台積電,可降低反壟斷調查的潛在威脅,未嘗不是件好事。

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