【本報綜合報導】在近幾年中美科技戰，大陸推動關鍵產業「去美國化」加速，據大陸工信部數據，截至去年底，大陸國產半導體設備替代率已提升至35％，其中，晶圓廠新建產線中的中國產裝備金額占比也達到了55％，突破官方設定紅線，均提前達成目標。

綜合《南華早報》和陸媒報導引述大陸工信部、大陸半導體行業協會數據，去年底，大陸半導體設備國產替代率已提升至35％，較上年度的25％大幅提升，高於官方設定目標5個百分點。

另截至去年12月，全大陸新建或擴建的12英吋晶圓產線，累計招標設備金額約人民幣430億元，國產設備中標金額達236億元，達55％。

數據還顯示，在蝕刻和薄膜沉積等關鍵領域，大陸國產設備的採用率已超過4成，得益於北方華創、中微半導體等企業進步，分別較2022年提升10個和6個百分點。

展望未來發展方向，大陸官媒新華社12日刊發對工信部長李樂成的專訪。他說，「十五五」時期，將推動未來製造、未來資訊、未來材料等取得新突破。聚焦量子科技、人形機器人、腦機接口、深海極地、6G等領域。