【本報綜合報導】高薪是半導體公司吸引人才的武器，以往中國大陸不少半導體公司動輒開出數倍薪資挖角，範圍包括台灣、南韓甚至美國，不過有大陸財經媒體披露，過去這些「瘋狂」挖角舉動已不復存在，受制各項因素，大陸半導體企業如今召募人才變得謹慎。

大陸近年積極發展半導體產業，但受制於美國祭出一波波晶片禁令，在無法取得先進晶片製造設備以及成熟製程產能已趨近飽和下，半導體產業發展前景蒙上陰影，這也反映在相關產業人員薪資和召募人才的政策上。

上海第一財經報導，愛集微調查數據顯示，2024年大陸半導體公司平均年薪為人民幣34萬元（約新台幣153.4萬元），10年以上工作經歷的博士平均薪酬為人民幣105萬元（約新台幣473.9萬元）。半導體行業的薪資處於較高水準，但整體有所下降。數據並顯示，去年半導體業公開招募平均薪資呈下降趨勢，較前年略微下降4%左右。

針對大陸半導體業投資情況，CINNO Research統計數據顯示，2022年大陸半導體項目投資金額高達人民幣1.5兆元，延續2021年產業大規模投資態勢，不過自2023年情況發生改變，投資規模開始下降，半導體項目投資金額為人民幣1.2兆元，年降22%。預計2024年整體規模再次下降。

一位DPU（資料處理器）晶片設計公司員工表示，2021年和2022年，晶片研發薪資普遍增加1至2倍，部分核心研發職務增加更多。當時不僅是DPU，大量資本湧入半導體產業，讓整個晶片設計領域進入瘋狂擴張。而晶片設計公司在資本助力下，開始瘋狂招人，從大陸主要IC設計公司或跨國晶片企業到處挖人，最高甚至提出高於原本薪資6倍，讓不少工程師願意跳槽。

不過，2023年成為行業的分水嶺，大陸半導體產業項目投資規模開始縮減。伴隨著投資規模下降，大陸晶片設計企業的數量成長也開始放緩，但整體半導體產業仍處於成長期。