【本報綜合報導】美國商務部15日表示，已敲定向台積電位於亞利桑那州的美國子公司提供66億美元（約新台幣2161億元）政府補貼，用於半導體生產。

美國商務部已撥款360億美元用於晶片計畫，其中包括向三星電子德州廠撥款64億美元、給英特爾85億美元、給美光61億美元。該部正致力趕在現任總統拜登明年1月20日卸任前敲定這些協議。

路透及法新社15日報導，台積電子公司TSMC Arizona 4月已和美國商務部簽署1份不具拘束力的初步備忘錄，TSMC Arizona將獲最高66億美元的直接補助。

台積電也計畫2030年前在亞利桑那州設立第3座晶圓廠，該公司在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出逾650億美元。 

美國商務部長雷蒙朵受訪時說，這項計畫開始時，很多反對者指稱台積電可能在美國生產5或6奈米晶片，但實際上該公司在美國生產的是最先進晶片。

據前述備忘錄，給予台積電的獎勵，還包括達50億美元的低利政府貸款。台積電將分階段拿到補助，1位美國高官說，商務部預計在今年底前向台積電發放至少10億美元。

台積電同意放棄股票回購5年，除了若干例外情況，並按「分占增值協議」跟美國政府分享任何超額利潤。台積電總裁魏哲家聲明，這筆交易「有助我們加速開發美國最先進的半導體製造技術」。