【本報綜合外電報導】台積電創辦人張忠謀眼中的兩隻大猩猩傳出要合體對抗台積電了。外電報導，台積電的晶圓代工市占，遙遙領先對手三星電子及英特爾。據傳英特爾接洽三星，打算籌組晶圓代工聯盟，共同對抗台積。

南韓《每日經濟新聞》報導，半導體業界人士透露，英特爾資深主管近來曾詢問三星，能否舉行高層會議。英特爾執行長基辛格希望與三星會長李在鎔直接見面，商討在晶圓代工的全面合作。

要是英特爾和三星組成聯盟，合作領域也許包括交流製程技術、共享生產設施、共同研發。

外界觀察，英特爾繼在x86運算架構生態系統顧問集團（x86 ecosystem advisory group）破天荒找超微合作後，晶圓代工也傳出找三星當盟友，建立「代工聯盟」，英特爾高階主管近日要求會見三星高階主管，傳達執行長基辛格希望與三星電子董事長李在鎔親自會面，討論「代工領域的全面合作措施」。

3、5奈米  台積市占率92%

自2021年英特爾代工服務（IFS）成立以來，英特爾已與思科（Cisco Systems）及亞馬遜網路服務公司（AWS）簽訂了合約，但外界認為其投資並沒有吸引到大客戶。三星電子於2017年成立代工部門並開始吸引客戶，但與台積電的差距仍然較大。根據Trend Force統計，2024年第2季代工市場份額，台積電為62.3%，三星電子為11.5%。尤其是，台積電在3奈米、5奈米等先進製程領域，掌握92%的市占率。

整合技術  研發高效能晶片

上述相關情況，讓外界關注，若三星晶圓代工和英特爾合作，是否牽動之後委外訂單變化，尤其是台積電來自英特爾委外訂單是否會被瓜分。

由於三星具備先進製程能力，如3奈米環繞式閘極（GAA）技術；而英特爾有Foveros封裝技術，能將使用不同製程生產的晶片，整合在單一封裝上，PowerVia則能提高能源效益。

兩家公司可以運用這些技術，替人工智慧（AI）、資料中心、行動應用處理器，共同研發高效能、低功耗的晶片設計。

另外，三星在美國、南韓、中國大陸設有工廠，英特爾則在美國、愛爾蘭、以色列設廠，若有需要可以共同接單或分享設施。美國及歐盟對先進半導體的出口管制日增，兩家公司可能需要地區性的生產回應。

對於英特爾傳正考慮分拆晶圓代工事業，法人關注台積電是否有意願收購英特爾晶圓廠，台積電董事長魏哲家先前在法說會上回應表示，不考慮收購。

他並透露，其中一個來自加州的IDM廠客戶，是台積電非常重要、也很好的客戶，持續為台積電帶來可觀的訂單。市場推估，魏哲家所指的加州IDM客戶即為英特爾。