【本報綜合報導】為推動半導體科技自主，中國大陸近日成立第3期針對積體電路產業的「國家大基金」，註冊資本達人民幣3440億元（約新台幣1.5兆元）。有分析指出，該期基金主要投資方向除延續對半導體設備和材料的支援，還可能將高附加價值DRAM晶片、AI晶片、先進半導體設備和半導體材料等列為重點投資對象。

大陸所謂「國家大基金」，或稱「大基金」，全名為國家積體電路產業投資基金；綜合財聯社等陸媒報導，大陸國家積體電路產業，投資基金3期股份有限公司於24日成立，法定代表人為張新，註冊資本計人民幣3440億元。

工商登記資訊平台顯示，大基金3期的經營範圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，同時，該公司由19名股東共同持股，大陸財政部持有17.44%最多，再來是國開金融、上海國盛等大陸國企，和建設銀行、中國銀行等大陸國有銀行。

據大陸工信部，為破解半導體產業融資瓶頸，大陸2014年9月成立大基金第1期，註冊資本人民幣987.2億元（約新台幣4384億元），重點投資積體電路晶片製造業，兼顧晶片設計、封裝測試、設備與材料等。

2019年10月，因應中美科技戰加劇，大陸再加碼人民幣2041.5億元（約新台幣9064億元），註冊成立大基金2期，投資方向也更多元，涵蓋晶圓製造、積體電路設計工具、晶片設計、封裝測試、設備、零件、材料、 應用等。

對於大基金3期，大陸華鑫證券研報指出，除了延續對半導體設備和材料的支援，更有可能將HBM（高頻寬記憶體）等高附加價值DRAM（動態隨機存取記憶體）晶片列為重點投資對象。

據《中國基金報》，大基金3期註冊資本遠超前兩期，以大基金1期、2期分別撬動人民幣5000～6000億元社會資金來看，大基金3期未來募資規模，和撬動的資金規模值得期待。報導還指，大基金3期投資重點包括AI晶片、先進半導體設備（尤其是光刻機等）、半導體材料（光阻等）。

大陸國家大基金1、2期公司法定代表人也換為張新。公開資料顯示，他2023年3月進入大基金董監事高層團隊，曾任大陸工信部規畫司一級巡視員，曾赴北京順義指導第3代半導體產業發展。