超薄鐵電晶體問世 助攻半導體

曾博群 |2024.02.22
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【記者曾博群台北報導】國家科學及技術委員會推動「Å世代前瞻半導體專案計畫」與「尖端晶體材料開發及製作計畫」,日前由台灣師範大學物理系教授藍彥文組成研究團隊,開發出厚度僅一點三奈米的創新鐵電電晶體,解決傳統鐵電晶體縮小尺寸、降低功耗難題,有望成為未來半導體核心技術。

國科會指出,鐵電材料是新興技術選項,可透過外加電場控制電偶極方向,達到儲存資料的功能。鐵電材料擁有極高的讀寫速度,並能在斷電情況下持續保存資料。但鐵電電晶體研發過程正面臨著眾多困難,包含元件製程極其複雜等問題待解決。

對此,國科會支持台師大團隊,並結合陽明交大、成大、台大以及台灣半導體研究中心等研究能量,成功開發出基於剪切轉變的「菱面堆積二硫化鉬鐵電電晶體 」。

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