【本報台北訊】中國大陸積極擴充半導體成熟製程產能，市場競爭態勢升溫。經濟部表示，今年補助計畫協助IC設計、材料和設備業者邁向先進製程與封裝領域，總經費約新台幣22億元，目標為提高IC設計業先進製程產值占比至43%。

為引導台灣半導體業者朝先進製程和高值化領域研發布局，避免中國成熟製程紅海市場，經濟部於今年度國科會的晶創計畫中獲得22億元經費，透過補助計畫，協助IC設計、材料和設備業者邁向先進製程、先進封裝。

其中「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」已於去年底公告，申請日期至今年3月29日止，鼓勵業者研發16奈米（含以下）晶片，且需結合人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、車用等高值化產品應用市場，近期已陸續接獲業者洽詢了解如何申請。

經濟部產業發展署官員表示，台灣有200多家IC設計業者，其中不乏小型、新創團隊，因此特別設計補助方案，鼓勵多家廠商一起提案進行小批、試量產，增加未來大規模量產成功機會。

經濟部表示，2023年台灣IC設計業使用先進製程產值占比39%，目標為2024年提升至43%，持續鞏固台灣半導體產業競爭優勢。

此外，地緣政治角力下，半導體被視為重要國安議題，美方3月將在新竹舉辦出口管制禁令說明會，鎖定台灣科學園區半導體供應鏈業者。

經濟部表示，活動由AIT主辦，美國官方代表將出席說明，並與業者現場交流問答，讓台廠更加了解管制認定和審查的標準。