【本報台北訊】晶圓代工廠的成熟製程陸續面臨降價壓力，先進製程則保持相對穩定，IC設計業者指出，全球能提供先進製程晶圓代工服務者，屈指可數，不管景氣如何起伏，基本上相關業者並沒有降價必要。

在先進製程領域，台積電獨占鰲頭，即使還有三星與英特爾等競爭者，但市占率仍有一定差距。

除了3奈米製程已量產，台積電先前提到，預期2奈米將在2025年進入量產，屆時將是業界最先進的半導體技術。而2奈米背面電軌方案預定於2025下半年推出，2026年量產。同時，台積電3奈米家族也會持續擴大下一代製程。N3E製程預計於本季量產，具備強化的效能、功耗和良率，將為高速運算（HPC）和智慧手機相關應用，提供完整支持平台。