【本報台北訊】面對半導體庫存調整狀況不如預期，與中國大陸企業發展成熟製程來勢洶洶，聯電、力積電等台灣晶圓代工廠沈著應戰，購置設備持續進行。聯電今年以來已斥資242.51億元添購新設備衝刺技術，新加坡擴廠也不停歇；力積電也持續向科林研發（Lam Research）等設備大廠購買設備強化競爭力。

業界指出，即便半導體產業景氣持續低迷，庫存去化壓力仍大，但目前多數台灣晶圓代工廠仍維持今年資本支出計畫不變，希望在市況低迷之際仍持續儲備能量，迎接景氣反轉。

聯電預估今年資本支出維持30億元不變，其中9成用於12吋產能，其餘用於8吋產能。聯電持續進行新加坡廠建設，當地F12i P3廠第一期月產能規畫為3萬片12吋晶圓，預計2024年底將開始量產。

力積電今年資本支出約18.9億美元，其中77%用於銅鑼新廠，預估第3季中完成廠房潔淨室及廠務設施，並取得使用執照，預計年底完成8500片試產線建置。