【本報綜合報導】台灣「護國神山」台積電在美國亞利桑那州的新晶圓廠六日舉辦上機儀式，美國總統拜登親赴現場致詞並參觀廠房，白宮國家經濟會議主席狄斯五日透露，台積電宣布的擴大投資計畫將增加到四百億美元，且承諾打造第二座三奈米製程的晶圓廠，預計二○二六年量產。

白宮官員表示，這將可滿足美國先進晶片的所有需求。對這項美國史上最大的外國直接投資案之一，美國總統拜登親赴台積電亞利桑那廠，說明美國的經濟政策成果。

狄斯表示，拜登此行是為紀念「台積電將最先進晶片帶回美國」的重大里程碑。

第一階段  預定後年投產

狄斯談到台積電對鳳凰城投資，由現有的一百二十億美元增加到四百億美元，且承諾打造第二座當下最先進的三奈米製程的晶圓廠，明年開始動工，預計二○二六年投入生產；此外，第一階段的五奈米製程也將推進到四奈米製程，預計於二○二四年起生產。

狄斯表示，這場盛會還有晶片供應鏈的重要成員，包含蘋果執行長庫克和處理器大廠超微執行長蘇姿丰等，他們都將採用這座新廠生產的晶片。

狄斯表示，這不僅是亞利桑那州史上最大的外國直接投資，也是美國史上最大規模外國投資案之一，預計創造一萬個高科技且高薪工作，以及超過一萬個建築工作職缺。

台積電首部機台進廠典禮，摩根史坦利（大摩）認為，這場典禮冠蓋雲集，形同確認台積電在美國先進半導體製造的根基地位，有助緩解投資人對供應鏈的顧慮。

風光背後  承受誕生之痛

《華爾街日報》報導，這座晶圓廠不僅代表重振亞利桑那州製造業的重大成果，也凸顯台商在美建廠的不易。新廠在風光背後，也將經歷「誕生之痛」，面臨設備成本與人才招募等難題。

報導指出，在商務部就美國晶片補貼計畫公開徵求意見時，台積電十一月回函反映「鳳凰城多項建造成本和計畫的不確定性，讓在台灣興建相同先進邏輯晶圓廠的資本密集度大幅下降」。信中說，在美設廠製造的「真正障礙是建設和營運的比較成本」，但台積電仍將在華府支持下，全力完成這項計畫。

台積電也坦率列出六項在設廠與籌備過程遇到的「意外工程發展」，包括聯邦法規要求等，而且每一項都拉高成本。報導引述知情人士指出，台積電盡可能把無塵室設備與晶片製造工具從台灣運往美國，因為美國供應商要價更高、或找不到當地貨源。

另一個挑戰是人力挑戰，台積電難以在美國找到剛畢業的工程人才，須投入更多資金招兵買馬，而且在美國新聘的工程師還要送往台灣培訓一年或一年半。

知情人士說，台積電也以薪資加倍與其他福利為誘惑，把台灣工程師送往亞利桑那州新廠支援。