【本報台北訊】台積電美國廠興建位置、廠區設計昨天首度曝光。台積電總裁魏哲家昨在技術論壇首度秀出美國廠的設計藍圖，他表示，台積電赴美國亞利桑那州建的晶圓廠已正式納為台積電的「晶圓21廠」，目前已開始興建，預定2024年量產。他也強調，台積電的最先進製程技術，已從7奈米交棒給5奈米，很快就會有3奈米代繼承。

魏哲家昨天在台積電北美年度技術研討會上預先錄製的談話中提到，亞利桑納州鳳凰城廠區將按照計畫，2024年起使用5奈米製程量產晶片。

對照外電報導指出，鳳凰城當局去年11月核准了這項計畫的財務優惠和政府支持措施。市議會也同意鳳凰城提供約2億美元與開發道路、下水道等基礎設施，以及魏哲家的談話，顯示台積電斥資120億元的美國建廠計畫，目前正「順利進行中」。

此外，外界關注台積電最先進的3奈米製程技術，魏哲家則表示，預訂2022年下半年在台灣的晶圓18廠量產，此話終於為台積電去年斥資百億元買廠揭曉謎底。台積電昨在年度技術論壇，正式揭露原18廠規畫的6個廠區、將擴編至8個廠，各自有4個廠分為5奈米、3奈米生產重鎮，另1個將規畫特殊製程。

台積電近2年以高於過去5倍的能量，不斷布建產能，光是去年就斥資近百億元，買下鄰近家登、力特、彩晶 、益通等公司南科廠，台積電昨天也秀出買下這些廠後的重新配置圖。台積電主管營運的資深副總秦永沛表示，台積電去年斥資百億元所做的重新規畫和配置，重心即是全力擴充5奈米和4奈米產能。預計2025年時，3奈米產能是2020年的4倍。

另美商超微（AMD）與晶圓代工廠台積電密切合作，開發三維（3D）小晶片（chiplet）技術，相關運算產品預計今年底前生產。

超微總裁暨執行長蘇姿丰表示，3D chiplet提供的互連密度比2D chiplet高出超過200倍，也比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。